De Optical Fiber Communication Conference and Exhibition (OFC) 2026 vond plaats van 17 tot en met 19 maart in Los Angeles, trok bijna 18.000 bezoekers en was een van de commercieel belangrijkste weken die de optische netwerkindustrie in jaren heeft gezien. Terwijl de uitgaven voor AI-infrastructuur toenemen en datacenterarchitecturen evolueren van 800G naar 1,6T en verder, diende OFC 2026 als proefterrein waar roadmaps werden omgezet in werkende hardware.
Vijf ontwikkelingen staken er bovenuit:
- Optische technologie van 400G-per-baan werd in silicium geïntroduceerd en vormde de basis voor zowel 1,6T-modules met een lager-vermogen als toekomstige 3,2T-zendontvangers.
- Inplugbare 1,6T-modules gingen van bemonstering naar bevestigde massaproductie bij meerdere leveranciers.
- Near{0}}pakketoptiek (NPO) bereikte een dichtheid van 6,4T, terwijl optische circuitschakeling (OCS) naar voren kwam als een nieuwe tool voor AI-clusterarchitectuur.
- Interoperabiliteit van meerdere- leveranciers op 800G en 1,6T werd live gevalideerd op ongekende schaal - 40 bedrijven alleen al in de OIF-demo.
- Dunne-filmlithiumniobaat (TFLN) is overgegaan van laboratoriummateriaal naar een door de industrie-erkend platform met speciale OFC-programmering en groeiende gieterijcapaciteit.
Hieronder vindt u een gedetailleerd overzicht van elke ontwikkeling, wat is bevestigd ten opzichte van de nog vroege- fase, en wat dit betekent voor kopers van datacenters, optische ingenieurs en netwerkplanners.
400G per baan: de basis voor optische modules van 1,6T en 3,2T
De technologieaankondiging met de meeste gevolgen op OFC 2026 was de lancering door Broadcom van de Taurus BCM83640 - een 3nm 400G-per-lane optische PAM-4 DSP, de eerste in zijn soort in de branche. Deze chip verdubbelt de doorvoer per optische baan in vergelijking met de huidige 200G/lane-generatie, waardoor modulefabrikanten 1,6T inplugbare transceivers met een lager vermogen kunnen bouwen en tegelijkertijd de technische basis leggen voor toekomstige 3,2T-modules die zich richten op 204,8T-schakelplatforms (Broadcom-aankondiging).
Waarom 400G/lane zo belangrijk is: bij de 200G/lane-generatie heeft een 1,6T-module acht optische rijstroken nodig. Met 400G/baan daalt dat naar vier - snijcomponenten, waardoor het energieverbruik wordt verminderd en de optische assemblage wordt vereenvoudigd. Dezelfde technologie, opgeschaald naar acht rijstroken, maakt 3,2T-modules mogelijk. LightCounting CEO Vladimir Kozlov voorspelde dat er de komende vijf jaar meer dan 100 miljoen 1,6T- en 3,2T-transceivers zullen worden verzonden, waarvan bijna de helft gebruik zal maken van 400G-optiek.
Broadcom demonstreerde de Taurus naast zijn eerste-die-400G elektro-absorptiegemoduleerde laser (EML) en fotodiodes op de markt bracht, en kondigde samenwerking aan met meer dan 30 partners op de OFC-beursvloer. Coherent demonstreerde onafhankelijk 400G/lane PAM4-koppelingen voor zowel 1,6T als 3,2T met behulp van differentiële EML en siliciumfotonica PIC-implementaties, wat bevestigt dat er actief meerdere technologiepaden worden nagestreefd.
Eoptolink valideerde de aanpak vanuit de modulezijde. De 400G/lambda 1.6T DR4 OSFP-transceiver, gedemonstreerd op OFC 2026, maakt gebruik van een ultramoderne 8:4 PAM4 DSP die een elektrische interface van 8×200G overbrugt met een optische interface van 4×400G. Zoals Eoptolink Distinguished Engineer Dirk Lutz verklaarde, maakt deze module het testen en karakteriseren van 400G-per-baantransmissie mogelijk, inclusief functionele tests in bestaande schakelomgevingen om de vereisten op systeem-niveau te begrijpen (Eoptolink-aankondiging).
Wat is bevestigd:De 400G/lane DSP is echt, bemonsterd voor klanten en gedemonstreerd in werkende modules.Wat is het volgende:Commerciële 1,6T-modules op basis van 400G/lane worden binnen 12 tot 18 maanden verwacht.. 3.2T-modules die deze technologie gebruiken, blijven in validatie - een planningsitem voor 2027-2028, en zijn momenteel geen aanschafoptie.
1,6T optische modules: van routekaart tot volumeverzendingen
Hoewel 400G/lane en 3,2T de meeste vooruitstrevende- krantenkoppen haalden, was het commercieel meest relevante signaal op OFC 2026 eenvoudiger: insteekbare optische modules van 1,6T zijn in massaproductie gegaan.
Eoptolink presenteerde zijn volledige 1.6T-portfolio op OFC 2026, dat meerdere bereikprofielen en optische architecturen omvat: 200G/lambda 1.6T FRO (volledig geretimede optica), LRO (lineaire ontvangstoptica) en LPO (lineaire pluggable optica) series naast de hierboven besproken 400G/lambda 1.6T DR4. Deze breedte van productvarianten - die een kort-bereik, middel-bereik en krachtige-geoptimaliseerde configuraties- bestrijken, geeft aan dat 1.6T voorbij het proof-van-concept is gegaan naar toepassings-specifieke productie.
FICG (Prime Technology) bevestigde onafhankelijk stabiele massaproductie-van zijn 1,6Toptische modules, daarbij verwijzend naar een first-pass-rendement van meer dan 99,997% voor ultra-miniatuur passieve componentplaatsing. In hoge-signaalomgevingen met hoge-snelheid heeft de productieprecisie op dit niveau rechtstreeks invloed op de stabiliteit van de module en de signaalintegriteit - een maatstaf die voor kopers net zo belangrijk is als de ruwe snelheidsspecificaties (FICG-aankondiging).
Voor exploitanten van datacenters die netwerkupgrades plannen voor eind 2026 of 2027 is de implicatie praktisch: plug-inmodules van 1,6 T op basis van 200G/lambda-technologie zijn tegenwoordig een aanschafoptie, met een steeds groter aanbod van meerdere leveranciers, wat de prijzen de komende kwartalen zou moeten verbeteren en het risico op één enkele bron zou moeten verminderen. Als uw bestaande infrastructuur is ontworpen voor 400G of 800G, zou het valideren van verbindingsbudgetten en fysieke{9}}laagcompatibiliteit bij 1,6T-specificaties nu deel moeten uitmaken van het planningsproces - voordat modulebestellingen binnenkomen.
Beyond Pluggables: 6.4T NPO en optische circuitschakeling komen in beeld
OFC 2026 maakte duidelijk dat het innovatiepad van de industrie veel verder reikt dan traditionele plug-in modules. Twee ontwikkelingen in het bijzonder duidden op een bredere verschuiving in de manier waarop AI-datacenternetwerken kunnen worden ontworpen.
Bijna-Pakketoptiek bij 6,4 T
Eoptolink lanceerde een6,4T NPO-module (bijna-verpakte optica).op OFC 2026, met een totale doorvoercapaciteit van 6,4 Tbps over 32 rijstroken, elk met een snelheid van 200 Gbps, met behulp van siliciumfotonicatechnologie. Dit is een concrete stap in de richting van de dichtheidsniveaus die AI-clusterarchitecten eisen: meer bandbreedte per vierkante millimeter, dichter bij de schakelende ASIC, met een lager vermogen per bit dan vergelijkbare plug-in oplossingen.
Eoptolink demonstreerde ook een 12,8T XPO-module, die het volgende niveau van optische dichtheid vertegenwoordigt na NPO. Broadcom presenteerde een 102,4T Ethernet-switch met co-packaged optics (CPO) naast een 3,2T VCSEL-gebaseerde NPO-oplossing. Coherent sloot zich als stichtend lid aan bij de nieuw gevormde Open CPX MSA (Open Co-Packaging Multi-Source Agreement), een standaardisatie-inspanning gericht op het ontwikkelen van interoperabele optische engine-specificaties voor zowel CPO als bijna- pakket-interconnect-oplossingen.
De oprichting van de Open CPX MSA is een belangrijk signaal voor de sector. Het suggereert dat co-gezamenlijke optica zich verder ontwikkelt dan demonstraties van één- leverancier naar het soort interoperabiliteitsframework van meerdere- leveranciers dat insteekbare zendontvangers succesvol heeft gemaakt. De brede inzet van CPO/NPO is echter nog steeds afhankelijk van verdere vooruitgang op het gebied van verpakking, thermisch beheer, testinfrastructuur en ontwikkeling van de toeleveringsketen. Voor de meestenimplementaties van datacentersin 2026 en 2027 blijven inplugbare transceivers het volumespel.
Optische circuitschakeling: een nieuwe laag voor AI-clusters
Een van de minder verwachte maar potentieel meest impactvolle aankondigingen kwam van de lancering door Eoptolink van zijn NX200 en NX300 Optical Circuit Switches (OCS). Dit zijn op MEMS-gebaseerde optische schakelaars - die respectievelijk 140 en 320 poorten ondersteunen - die fysiek lichtstralen sturen om herconfigureerbare optische paden tussen netwerkeindpunten te creëren, waardoor stroom-intensieve optische-elektrische-optische conversies bij elke netwerksprong worden geëlimineerd (Eoptolink OCS-aankondiging).
Waarom dit belangrijk is voor AI: in traditionele elektrische pakketschakelaarnetwerken kunnen ruggengraat-laagschakelaars prestatieknelpunten worden naarmate AI-modellen opschalen naar biljoenen parameters. Het vervangen van de ruggengraatlaag door OCS kan de algehele netwerkdoorvoer verhogen en het schalen van AI-clustergroottes vereenvoudigen. De NX-serie draait op een SONiC--compatibel besturingssysteem en sluit aan bij de OCS-standaardisatie-inspanningen van het Open Compute Project -, waardoor deze wordt gepositioneerd voor adoptie op grote schaal in plaats van nichegebruik.
OCS is geen vervanging voor optische transceivers - het werkt op een andere laag van het netwerk. Maar het vertegenwoordigt een nieuwe categorie optische technologie die datacenterarchitecten in de gaten moeten houden, vooral voor grootschalige AI-trainingsomgevingen op grote schaal- waar herconfigureerbare optische connectiviteit het GPU-gebruik kan verbeteren en de trainingstijd kan verkorten.
Dunne-film lithiumniobaat: een buigpunt bereikt
Dunne-filmlithiumniobaat (TFLN) wordt al jaren besproken in academische en onderzoekscontexten, maar OFC 2026 markeerde een keerpunt in de erkenning door de industrie. Het technische programma van OFC omvatte een speciaal evenement met de titel"TFLN-fotonica op het buigpunt", specifiek gericht op productgereedheid, productieschaling, verpakking en implementatie. Dat frame - "buigpunt" in plaats van "doorbraak" - geeft een eerlijke beoordeling van waar de technologie staat.
De aantrekkingskracht van TFLN is eenvoudig: het maakt modulatiebandbreedtes boven 100 GHz mogelijk bij een zeer lage aandrijfspanning (V𝛑 kleiner dan of gelijk aan 1V), met laag optisch verlies en een lager energieverbruik vergeleken met conventionele benaderingen. Naarmate de rijsnelheid richting 200G en 400G per lambda stijgt, worden deze eigenschappen steeds waardevoller. Voor de volgende-generatie optische modules van 1,6T en 3,2T kunnen op TFLN-gebaseerde modulatoren aanzienlijke energiebesparingen bieden -een cruciaal voordeel nu datacenterbeheerders te maken krijgen met toenemende energiebeperkingen.
Aan de productiekant kwamen op OFC 2026 verschillende concrete ontwikkelingen naar voren. G&H (Gooch & Housego) kondigde plannen aan om de belangrijkste in de VS-gevestigde TFLN-fabrikant op grote schaal te worden, waardoor de veerkracht van de binnenlandse toeleveringsketen voor zowel commerciële als -zeer betrouwbare communicatiemarkten wordt versterkt. Startups Lightium en QCi breiden de capaciteit van de TFLN-gieterij uit, waarbij QCi's vestiging in Tempe, Arizona nu operationeel is en pre-orders van klanten vervult.
Het is echter belangrijk om precies te zijn over wat TFLN vandaag de dag wel en niet kan doen. De toeleveringsketen van TFLN is nog steeds smal vergeleken met siliciumfotonica. Volledige op TFLN-gebaseerde transceivermodules voor datacentergebruik zijn nog niet op grote schaal beschikbaar. Siliciumfotonica blijft het dominante productieplatform en zal dat in de nabije toekomst ook blijven. TFLN kan het best worden begrepen als een complementaire technologie - die potentieel relevant is voor bepaalde toepassingen met hoge- prestatie- en kracht-beperkingen vanaf eind 2026 -, in plaats van als vervanging op de korte- termijn voor gevestigde platforms.
Test-, meet- en multi{0}}interoperabiliteit van leveranciers
Snellere optische modules zijn alleen van belang als ze door verschillende leveranciers werken, onder reële omstandigheden aan de specificaties voldoen en efficiënt op schaal kunnen worden gevalideerd. OFC 2026 leverde op alle drie de fronten sterk bewijs.
VIAVI: Industrie-Eerste 1,6T OSFP-testplatform
VIAVI Solutions heeft het eerste OSFP-testplatform met hoge dichtheid in de sector onthuld, ontworpen om interoperabiliteit, latentie en energie-efficiëntie te valideren voor de volgende- generatie 1.6T Ethernet-infrastructuur (VIAVI-aankondiging). Het bedrijf demonstreerde ook testoplossingen op het gebied van 1,6T Ethernet, silicium-fotonische productie, PCIe over optica, holle- glasvezelkernen en gedistribueerde akoestische detectie - die de volledige levenscyclus bestrijken, van de productie van componenten tot en met de netwerkimplementatie.
VIAVI lanceerde bovendien INX 700-sondemicroscopen die speciaal zijn ontworpen voor de inspectie van hyperscale datacenterconnectoren, waarbij een lange levensduur van de batterij en inspectiesnelheid van cruciaal belang zijn. Dit product weerspiegelt een bredere waarheid over de implementatie van 1,6 T: naarmate de snelheid van de rijstroken toeneemt, kan verontreiniging van connectoren die bij lagere snelheden aanvaardbaar was, fouten op link-niveau veroorzaken.Fysieke-laagtestenwordt steeds veeleisender, niet minder.
Ethernet Alliance: live 1,6T-interoperabiliteit
DeEthernet-alliantieorganiseerde een live interoperabiliteitsdemonstratie van meerdere{0}} leveranciers op OFC 2026 met snelheden van 100G tot 1,6T. Bedrijven die lid zijn, waaronder Cisco, TE Connectivity, Synopsys, EXFO, Keysight en anderen hebben switches, routers, optische verbindingen en testplatforms bijgedragen - die aantonen dat 1,6T Ethernet-oplossingen bij verschillende leveranciers werken in echte hardwareconfiguraties.
Als afzonderlijke mijlpaal bereikten Keysight Technologies en Broadcom de eerste publieke interoperabiliteitsdemonstratie in de sector van Ultra Ethernet Consortium (UEC)-specificaties - specifiek Link Layer Retry en Credit- Based Flow Control - bij volledige 800GE-lijnsnelheid. Deze mogelijkheden voor de link-laag worden steeds belangrijker voor grootschalige- AI-clusters waar staartlatentie en congestiebeheer rechtstreeks van invloed zijn op de trainingsefficiëntie.
OIF: grootste multi{0}}showcase van leveranciers tot nu toe
DeOIForganiseerde zijn grootste interoperabiliteitsshowcase in de geschiedenis op OFC 2026, met 40 aangesloten bedrijven die echte-wereldinteroperabiliteit demonstreerden over 400ZR, 800ZR, multi-span coherente optica, multi-core glasvezel, CEI-448G en CEI-224G elektrische interfaces, CMIS, co-packaging en energie-efficiënte interfaces (EEI). Alleen al het coherente optica-gedeelte bevatte bijna 100 modules van 15 leveranciers, geïntegreerd op elf hostplatforms - een schaal die zelfs twee jaar geleden moeilijk voor te stellen zou zijn geweest.
Voor inkoop- en engineeringteams is de gecombineerde boodschap van deze drie organisaties direct: multi{0}}sourcing van meerdere leveranciers op 800G en 1,6T brengt tegenwoordig aanzienlijk minder integratierisico's met zich mee dan een jaar geleden. Het bewijs van interoperabiliteit is actueel en niet theoretisch.
Wat dit betekent voor de fysieke laaginfrastructuur
Optische modules halen de krantenkoppen, maar de glasvezelinfrastructuur waarop ze zijn aangesloten, bepaalt of ze aan hun specificaties voldoen. Naarmate het aantal rijstroken verdubbelt en de dichtheid van modules toeneemt, wordt de fysieke laag steeds kritischer - en niet minder.
Bij 1,6T en hoger krimpt het budget voor invoegverlies, neemt de gevoeligheid voor retourverlies toe en worden de toleranties voor connectorverontreiniging kleiner. Een vezelfabriek die goed presteerde bij 400G zal mogelijk niet slagen bij 1,6T zonder her-verificatie. Een aantal praktische overwegingen voor datacenterplanners:
Vezelkwaliteit.Controleer of dit bestaatsingle-mode glasvezelvoldoet aan de strengere optische specificaties die vereist zijn voor 200G/lambda- en 400G/lambda-transmissie. Buig-ongevoelige vezels (G.657.A2 en hoger) bieden extra marge in kabelrouteringsomgevingen met hoge-dichtheid.
Netheid van de connector.Hoge-dichtheidMPO/MTP-interfaceszijn bijzonder kwetsbaar - een enkele vervuilde vezel in een connector met meerdere- rijstroken kan een volledige verbinding van 1,6 T uitschakelen. VIAVI's lancering van gespecialiseerde grootschalige inspectietools op OFC 2026 weerspiegelt deze groeiende kritiek.
Kabeldichtheid.Het toegenomen aantal poorten waarvoor 1,6T-implementaties doorgaans een druk op de capaciteit van het kabeltraject vereisen. Hoge-dichtheidlint glasvezelkabelontwerpen die het aantal vezels per kabeldiameter maximaliseren, worden essentieel voor het handhaven van een beheersbare kabelinstallatiedichtheid.
Kabelassemblages en patchkabels.Precisie-vervaardigdkabelassemblagesmet geverifieerde eindvlakgeometrie (die voldoet aan de IEC 61300-3-35-normen) vermindert de variabiliteit van invoegverlies over verbindingen - een factor die zich over multi-hop-paden in grootschalige datacenterstructuren uitstrekt.
Gestructureerd beheer.Naarmate de verbindingssnelheden toenemen, stijgen de kosten voor het oplossen van een enkele mislukte verbinding proportioneel. Gestructureerd investerenvezelbeheerpraktijken en duidelijke labels vóór de implementatie van 1,6 T voorkomen kostbare downtime later.
Samenvatting: bevestigd, verwacht en nog in een vroeg stadium-
Om de ruis te helpen overwinnen, volgt hier een overzicht op status-niveau van de belangrijkste technologieën van OFC 2026:
Bevestigd en verzending:800G inplugbare zendontvangers (volumeproductie, volledig volwassen). 200G/lambda 1,6T inplugbare zendontvangers (massaproductie bevestigd door meerdere leveranciers, waaronder Eoptolink en FICG). Interoperabiliteit van meerdere- leveranciers op 800G en 1,6T (live gevalideerd door Ethernet Alliance, OIF en individuele leveranciers).
Gedemonstreerd en bemonstering:400G/lane DSP (Broadcom Taurus, sampling voor klanten met vroege- toegang). 400G/lambda 1,6T DR4-modules (gedemonstreerd in werkende vorm, commerciële beschikbaarheid verwacht tussen 2026 en 2027). 6.4T NPO- en 12,8T XPO-modules (gedemonstreerd, gericht op AI-datacenterontwerp-ins). Optische circuitschakeling (Eoptolink NX200/NX300, gedemonstreerd met MEMS-technologie).
Vroeg-stadium maar versnellend:Inplugbare 3,2T-zendontvangers (er bestaan bouwstenen op chip-niveau, modules in validatiefase, niet in de handel verkrijgbaar). Op TFLN-gebaseerde optische modules (gieterijcapaciteit breidt uit, maar complete datacentertransceivers zijn nog niet in volume). Co-gezamenlijke optica op schaal (Open CPX MSA gevormd, specificaties in ontwikkeling, brede implementatie waarschijnlijk 2028+).
Veelgestelde vragen
Moet ik nu 800G inzetten of wachten op 1,6T?
800G-modules zijn volledig volwassen, overal verkrijgbaar en qua kosten-geoptimaliseerd - ze blijven de juiste keuze voor implementaties in de eerste helft van 2026. 1.6T-modules gaan massaproductie in, maar zijn nog in de beginfase, met hogere prijzen en een kleiner leveranciersbestand. Voor infrastructuur die vandaag de dag wordt ontworpen met een operationele horizon van 2027+, is het bouwen van een 1,6T-fysieke laag (glasvezel, connectoren, kabelbeheer) en tegelijkertijd de implementatie van 800G-modules een praktische middenweg. De fysieke laagvereisten voor 1,6T zijn strenger dan voor 800G, dus het ontwerpen van infrastructuur volgens de hogere standaard vermijdt dure aanpassingen.
Welke vormfactoren zijn belangrijk voor 1.6T?
De meeste inplugbare 1,6T-modules op OFC 2026 gebruikten de OSFP-vormfactor. De nieuwere OSFP-XD-variant is in opkomst voor toepassingen met een hogere- dichtheid. Voor bijna--pakketoptica worden vormfactoren gedefinieerd via de XPO MSA en Open CPX MSA. Voor inkoopbeslissingen in de periode 2026–2027 is OSFP de veilige planningsaanname voor plug-in 1,6T.
Wat is OCS en moet ik mij er zorgen over maken?
Optical Circuit Switching (OCS) maakt gebruik van fysieke lichtsturing- (meestal MEMS-spiegels) om herconfigureerbare, volledig- optische paden tussen netwerkeindpunten te creëren, waarbij elektrische pakketschakeling op de ruggengraatlaag wordt omzeild. OCS is vooral relevant voor grootschalige AI-trainingsclusters met duizenden GPU's,-waar herconfigureerbare optische connectiviteit het GPU-gebruik kan verbeteren en de trainingstijd kan verkorten. Als u een AI-trainingsinfrastructuur op grote schaal exploiteert, is OCS de moeite waard om te evalueren als een aanvullende architectuur. Voor datacenters voor algemene- doeleinden is dit minder direct relevant.
Is TFLN klaar voor gebruik in productiedatacenters?
Niet in grote lijnen. Op TFLN-gebaseerde componenten (voornamelijk modulators en fotonische geïntegreerde schakelingen) komen in een vroeg stadium op de markt, maar volledige op TFLN-gebaseerde transceivermodules voor volume-implementatie in datacenters zijn nog niet op de markt. Siliciumfotonica blijft de productiestandaard. TFLN kan het beste worden gevolgd als een ontwikkeling op middellange-termijn - die vanaf eind 2026 mogelijk relevant is voor energie-gevoelige,- toepassingen met hoge prestaties.
Welke invloed heeft 1,6T op mijn glasvezelbekabelingsvereisten?
Hogere rijstrooksnelheden verminderen de tolerantie voor insteekverlies, retourverlies en connectorvervuiling. Als uw glasvezelinstallatie is gevalideerd voor 400G of 800G, moet u de linkbudgetten op 1,6T-specificaties opnieuw-verifiëren voordat u deze implementeert. Hoge-dichtheidMPO/MTP-verbindingenstrengere inspectie en reiniging vereisen. Lintvezelkabels die een hoger aantal vezels per kabel ondersteunen, helpen de verhoogde dichtheid te beheersen. In sommige gevallen kunnen nieuwe kabelpaden of gestructureerde kabelupgrades nodig zijn.